基板
| A+醫(yī)學(xué)百科 >> 基板 |
什么是基板,基板就是制造PCB的基本材料,我們一般時(shí)說什么是基板的情況下,指的基板就是覆銅箔層壓板，現(xiàn)今，印制電路板已成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要組件。單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片(Pregpr’eg)交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。因此可以看出，作為印制板制造中的基板材料，無論是覆銅箔板還是半固化片在印制板中都起著十分重要的作用。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料?！ ?/p>
目錄 |
發(fā)展歷史
基板材料技術(shù)與生產(chǎn)，已歷經(jīng)半世紀(jì)的發(fā)展，全世界年產(chǎn)量已達(dá)2．9億平方米，這一發(fā)展時(shí)刻被電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、印制電路板技術(shù)的革新發(fā)展所驅(qū)動(dòng)。
自1943年用酚醛樹脂基材制作的覆銅箔板開始進(jìn)入實(shí)用化以來，基板材料的發(fā)展非常迅速。1959年，美國(guó)得克薩斯儀器公司制作出第一塊集成電路，對(duì)印制板提出了更高的高密度組裝要求，進(jìn)而促進(jìn)了多層板的產(chǎn)生。1961年，美國(guó)Hazeltine Corpot ation公司開發(fā)成功用金屬化通孔工藝法的多層板技術(shù)。1977年，BT樹脂實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)，給世界多層板發(fā)展又提供了一種高低Tg的新型基板材料。
1990年日本IBM公司公布了用感光樹脂作絕緣層的積層法多層板新技術(shù)，1997年，包括積層多層板在內(nèi)的高密度互連的多層板技術(shù)走向發(fā)展成熟期。與此同時(shí)，以BGA、CSP為典型代表的塑料封裝基板有了迅猛的發(fā)展。20世紀(jì)90年代后期，一些不含溴、銻的綠色阻燃等新型基板迅速興起，走向市場(chǎng)。
我國(guó)基板材料業(yè)經(jīng)40多年的發(fā)展，目前已形成年產(chǎn)值約90億元的生產(chǎn)規(guī)模。2000年，我國(guó)大陸覆銅板總產(chǎn)量已達(dá)到6400萬平方米，創(chuàng)產(chǎn)值55億元。其中紙基覆銅板的產(chǎn)量已躋身世界第三位。但是在技術(shù)水平、產(chǎn)品品種、特別是新型基板的發(fā)展上，與國(guó)外先進(jìn)國(guó)家還存在相當(dāng)大的差距?！ ?/p>
基板的分類
一般印制板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強(qiáng)材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR-4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺-—苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。近一二年，隨著對(duì)環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對(duì)cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型?！ ?/p>
基板執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對(duì)印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。目前，基板材料的主要標(biāo)準(zhǔn)如下。
1）、基板國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 目前，我國(guó)有關(guān)基板材料的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，臺(tái)灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為CNS標(biāo)準(zhǔn)，是以日本JIs標(biāo)準(zhǔn)為藍(lán)本制定的，于1983年發(fā)布。
1）其他國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 主要標(biāo)準(zhǔn)有：日本的JIS標(biāo)準(zhǔn)，美國(guó)的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標(biāo)準(zhǔn)，英國(guó)的Bs標(biāo)準(zhǔn)，德國(guó)的DIN、VDE標(biāo)準(zhǔn)，法國(guó)的NFC、UTE標(biāo)準(zhǔn)，加拿大的CSA標(biāo)準(zhǔn)，澳大利亞的AS標(biāo)準(zhǔn)，前蘇聯(lián)的FOCT標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)際的IEC標(biāo)準(zhǔn)等，詳見表
各國(guó)標(biāo)準(zhǔn)名稱匯總標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱-標(biāo)準(zhǔn)名稱-制定標(biāo)準(zhǔn)的部門
JIS-日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-(財(cái))日本規(guī)格協(xié)會(huì)
ASTM-美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)室學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-American Society fof Testi’ng and Materials
NEMA-美國(guó)電氣制造協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美國(guó)電路互連與封裝協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)-American National Standard Institute
用例
一種電路基板及其應(yīng)用。電路基板至少包括：基板，其至少包括一表面，且此表面上設(shè)有至少一接合區(qū)；多個(gè)第一焊盤設(shè)置在接合區(qū)上的第一區(qū)域；多個(gè)第二焊盤設(shè)置在接合區(qū)上的第二區(qū)域，其中第一區(qū)域與第二區(qū)域不重疊；多個(gè)第一導(dǎo)線分別對(duì)應(yīng)并接合至第一焊盤，其中第一導(dǎo)線平行并列在第一焊盤之下；以及多個(gè)第二導(dǎo)線分別對(duì)應(yīng)并接合至第二焊盤，其中每一第二導(dǎo)線包括連接部以及延伸部，所述多個(gè)第二導(dǎo)線的延伸部平行并列在第一區(qū)域與第二區(qū)域的外側(cè)且與第一導(dǎo)線平行，而第二導(dǎo)線的連接部從對(duì)應(yīng)的第二焊盤延伸而與對(duì)應(yīng)的延伸部接合。
| 關(guān)于“基板”的留言： |  訂閱討論RSS
|
|
目前暫無留言 | |
| 添加留言 | |